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AMD“Strix Halo”Zen 5 APU 封装曝光:RDNA 3.5 图形 Die 面积 307 平方毫米

时间:2024-08-03 点击:114

核心提示:IT之家8月1日消息,消息源@7931doomer111今天(8月1日)发布推文,分享了AMD“StrixHalo”Zen5APU的相关信息,显示配备RDNA3.5的图形Die尺寸为307平方毫米。根据曝光的信息,AMD“StrixHalo”Zen5AP...

IT之家 8 月 1 日消息,消息源 @7931doomer111 今天(8 月 1 日)发布推文,分享了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的相关信息,显示配备 RDNA 3.5 的图形 Die 尺寸为 307 平方毫米。

根据曝光的信息,AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 采用 FP11 封装,封装面积为 37.5*45 毫米,和 LGA-1700 插槽面板相同。

图源:videocardz

信息图显示最大的一块 Die 为图形模块,采用 RDNA 3.5 图形技术,面积至少为 307 平方毫米,而较小的 Die 为 2 个 CCD(每个提供 8 个 Zen 5 核心),尺寸为 66.3 平方毫米。

IT之家附上曝光的另一张图片,该图透露了 AMD “Strix Halo” Zen 5 APU 的热设计数据,包括 55W、85W 和 120W(不含内存功耗)。AMD 估算 32GB 系统的内存功耗为 9W,128GB 系统的功耗为 13W。

《AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光:和英特尔 LGA1700 相当,比 Phoenix 大 60%》

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