核心提示：据两名收到英伟达通知的人士透露，英伟达已告诉供应商，将开始将三星电子的第四代和第五代高级存储芯片HBM3和HBM3E整合到其AI芯片中。HBM代表着高带宽内存，对于提高数据处理速度至...
据两名收到英伟达通知的人士透露，英伟达已告诉供应商，将开始将三星电子的第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E整合到其AI芯片中。
HBM代表着高带宽内存，对于提高数据处理速度至关重要，特别是对于需要大量计算能力的AI应用。当前，HBM的主要制造商只有三家，三星、SK海力士和美光。
此次英伟达批准三星HBM 3芯片之际，正值英伟达和其他AI芯片组制造商正在努力满足生成式AI热潮所带来的对复杂图形处理器（GPU）的需求飙升。
另有知情人士称，三星自去年以来一直在寻求通过英伟达对HBM 3和HBM 3 E的测试，但由于热量和功耗问题而陷入困境。