新浪数码讯 4月24日晚间消息，继骁龙X Elite之后，高通再发PC处理器X Plus平台，其多线程性能超过苹果M3芯片10%，相同峰值性能功耗比英特尔Ultra 7低54%，预计2024年中商用终端上市。
骁龙X Plus采用了4纳米制程工艺，与骁龙X Elite保持同步。其搭载的高通Oryon CPU拥有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存高达42MB。官方称，在CPU性能上领先苹果M3处理器10%。
在Geekbench多线程测试中，骁龙X Plus在性能上优于英特尔酷睿Ultra 7 155H，在达到相同峰值性能时，其功耗比竞品低54%。这意味着骁龙X Plus在提供高性能的同时，也拥有更低的能耗，让设备更持久耐用。
图形处理方面，在WildLife Extreme测试中，与英特尔酷睿Ultra 7 155H相比，骁龙X Plus在相同功耗下的GPU性能领先高达36%，而在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为英特尔酷睿Ultra 7 155H的一半。
与骁龙X Elite一样，骁龙X Plus通过集成NPU能够实现45TOPS的算力。这使得骁龙X Plus在人工智能、机器学习等领域具有强大的应用潜力，为用户带来更多智能化、个性化的功能和服务。
此外，骁龙X Plus在其他子系统中也具备同级领先的性能和能力。它支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，并支持HDR10。连接方面，骁龙X Plus支持Wi-Fi 7、高频并发多连接等技术，以及Sub-6GHz和毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。在影像方面，骁龙X Plus支持18-bit双ISP和MIPI摄像头。在音频方面，骁龙X Plus支持Snapdragon Sound特性，包括蓝牙5.4音频传输等。
骁龙X Plus平台以及之前发布的X Elite都将会在6月举办的国际电脑展亮相，搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus平台的商用终端也预计将于今年年中正式面市。